为满足客户需求 季丰电子引业界实验室最高配的ESD测试神器

  季丰电子为了满足越来越多客户超过768pin芯片的ESD测试需求,也为了完善ESD实验室配置特引进MK4测试神器。

  CPU处理器,AI芯片,基站芯片等等,BGA封装管脚数量较多,对于MK2不能直接测试,需要做专板才能测试,而且合并管脚方案,测试方案较复杂,而采用MK4大部分可以直接按标准测试,季丰准备了大量的通用测试板,可以直接测试此类芯片的ESD, 大大降低了为了测试ESD 定制测试硬件的费用,且测试速度快www.hljer.cn,并且在闩锁测试时电源精度更高,电源组数可以提供7组,减少了电源的合并要求,更接近芯片正常的上电电位。

  季丰目标就是要打造大陆本土顶级集成电路工程技术中心,我们的业务模式就是没有短板,哪里有短板补哪里,季丰电子(870641),一直在努力,让国产供应链变得更完整,更专业。

  2021年3月17日,一年一度的SEMICON China在上海新国际博览中心盛大召开。本届展会上,季丰电子带来了“从0到1”的芯片认证一站式解决方案。一款芯片产品“从0到1”的认证,往往意味着芯片成品上市前的最关键一步。季丰电子执行董事长郑朝晖表示,公司是做“0到1”的产品,而非做量产。“从0到1”的特点是需求杂,且具有多样性,因此工作主要都集中在研发方面。季丰电子成立于2008年,致力于芯片运营工程硬件及技术服务。该公司依托先进的分析测试设备,以及具有丰富经验的专业技术团队,业务覆盖电子仪器设备及PCB板的设计制造组装、可靠性认证、失效分析、材料分析、芯片级快速封装、ATE测试方案,以及产品工程等技术服务。目前该公司已服务于

  2020年9月初,季丰电子(新三板:870641)自研的芯片SER(Soft Error Rate,软失效率)验证系统成功为客户完成首批测试,国内某先进工艺晶圆厂客户工程技术人员在现场确认结果,对结果无疑问,承认平台稳定可靠,结果有效。此举标志着中国大陆企业自研创新在该SER领域取得关键突破,可以为中国晶元、芯片企业提供高时效、更稳定可靠、以及更合理成本的SER方案,成为国内首次开发成功适用于工业验证标准的方法。季丰电子在朝着打造中国No.1 芯片工程技术中心又迈出了坚实的一步!让运营工程更简单!Make IC Operations Easier! 季丰电子正在践行自身的价值!什么是软失效一般CPU系统的启动和工作流

  成功研发独创性芯片软失效SER验证系统 /

  集微网消息,新三板挂牌企业季丰电子日前发布了2019年度股票发行方案,拟发行股票数量不超过300万股(含300万股),发行价格为每股人民币10.50元,预计募集资金总额不超过人民币3150万元(含3150万元),这也是季丰电子自挂牌以来首次发行股票募集资金。季丰电子表示,公司目前主营业务发展迅速,面临着较好的发展机遇,为补充公司流动资金,为满足公司发展战略需要,保障公司经营性稳定发展,拟实施本次股票发行工作,本次发行股票募集资金主要用于芯片封装及测试设备投资和补充营运资金等方面。据悉,季丰电子本次股票发行为定向发行,公司拟向2名新增机构投资者定向发行股票,该合格投资者为股东武汉斐翔汽车电子产业投资合伙企业(有限合伙)、上海浩网

  拟募资不超过3150万元 /

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